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莱宝高科申请LED封装结构及封装方法专利可实现感应电极的对称及非对称的灵活设计
作者:管理员    发布于:2024-03-23 15:25:15    文字:【】【】【

  天选金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“,公开号CN117747735A,申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示,本申请提供了一种LED封装结构及封装方法,该LED封装结构包括绝缘层;LED颗粒,所述LED颗粒设置于所述绝缘层内;第一电极,所述第一电极设置于所述绝缘层内;第二电极,所述第二电极设置于所述绝缘层内,所述第一电极和所述第二电极在所述绝缘层的厚度方向上具有间隔并相互电容耦合。本申请将第一电极和第二电极不采用架桥及隧道设计,而是在绝缘层的厚度方向上具有间隔,使第一电极和第二电极在各自的厚度位置上布置更加灵活,可实现感应电极的对称及非对称的灵活设计,并且可获取更大的容值,触摸传感特性更具有更敏感性,抗噪特性更好。

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