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莱宝高科申请LED封装结构及其制备方法专利解决实现LED封装结构的轻薄化以及降低的温度的问题
作者:管理员    发布于:2024-07-06 08:59:45    文字:【】【】【

  金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及其制备方法”,公开号CN2.0,申请日期为2024年3月。

  专利摘要显示,本发明属于LED封装技术领域,尤其涉及LED封装结构及其制备方法。LED封装结构包括第一绝缘层、相互间隔设置的多个LED芯片以及导电层结构,多个所述LED芯片嵌设于所述第一绝缘层内,各所述LED芯片包括引脚以及与所述引脚同侧设置的发光面,天选所述第一绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面用于透过所述发光面发射的光线,所述导电层结构至少部分嵌设于所述第一绝缘层,所述引脚电连接于所述导电层结构背离所述第一表面一侧,所述导电层结构显露于所述第二表面。本发明能够解决如何实现LED封装结构的轻薄化以及如何降低LED封装结构的温度的问题。

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