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2022高工LED年会盛大举行德森受邀与LED业内各界共谈新时期显示产业布局
作者:管理员    发布于:2022-11-27 15:01:26    文字:【】【】【
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  11月24-25号,深耕LED显示行业的高规格年度盛会--2022年高工LED显示年会在深圳机场凯悦酒店盛大举办!

  德森受邀与来自芯片、封装、显示屏、设备材料和IC电源等产业链上下游及面板、电视、消费电子厂商的800余位企业领袖和行业精英共同参会,围绕新时期下的显示产业供应链、市场发展、技术创新等环节的深入探讨小间距显示、Mini直显和Mini背光更为广阔的市场空间和应用场景。

  在2022年全年LED显示市场处于弱周期的背景下,一场结合当下现状、共谈显示未来的显示垂直会议变得尤为重要。所以本届年会以“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”为主题,共设4大专场,议题覆盖LED显示全产业链,超800位企业领袖、行业专家、投资精英悉数到场,研判技术路线,把脉行业趋势。

  德森作为深耕高端智能电子装备行业十六年的LED行业重要参与者,早已成为产业链上举足轻重的一环。此次与业内各界共襄盛举,共同分享技术创新、产能布局、产品调整、市场开拓和品牌提升等方面的最新进展。在会中,德森的技术成果与产业先锋布局,得到了行业精英的广泛认同,最后在全行业瞩目的高工金球奖评选当中,凭借DSP-MINI LED锡膏印刷机斩获年度优秀产品奖!

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  目前,显示已经成为LED企业未来增长的关键一极,包含芯片、封装模组、应用端在内的新增产品大部分都投向了RGB小间距领域,尤其是Mini LED市场。在此背景下,德森推出的这款DSP-MINILED锡膏印刷机,可实现高精度、高密度印刷的锡膏印刷设备,突破03015/0.25pitch印刷难点,精度达到±15m@6σ,Cpk≥2.0。以高良率、高效率的锡膏印刷机,为Mini LED大规模商用提供了可能。

  高工金球奖是专注于LED产业链的设置与评定,涉及LED芯片、封装模组、材料设备、IC电源、显示屏、面板等领域,聚焦年度技术创新、企业成就、优秀产品的行业重磅奖项,是LED行业极具公信力和权威性的行业评选。本届高工金球奖得到了整个行业的高度关注和业内细分领域企业的积极参与,德森此次荣获高工金球奖2022年“年度优秀产品奖”也表现了行业对于德森技术与实力的充分肯定。

  面对复杂多变的行业现状,德森精密坚守创新、突破、应用的核心理念。以引领行业设备革新为己任,推动LED显示生产技术升级,先后推出DSP-MINI LED系列、DS系列、HITO系列等多种先进全自动视觉锡膏印刷设备。用技术创新为内核,高精度、高速度、高品质和高适应性为效果的电子智能装备,拉动整个产业链进入新的发展周期,助力行业稳步向前发展!

脚注信息
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